Fuan International
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XCVU23P-2VSVA1365E
XCVU23P-2VSVA1365E

Xilinx (AMD)
브랜드
쟁반
包装 패키징
배치
200
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Xilinx (AMD)
시리즈Virtex® UltraScale+™
패키지쟁반
제품상태ACTIVE
패키지/케이스1365-BFBGA, FCBGA
장착 유형Surface Mount
작동 온도0°C ~ 100°C (TJ)
전압 - 공급0.825V ~ 0.876V
논리 요소/셀 수2252250
공급자 장치 패키지1365-FCBGA (35x35)
LAB/CLB 수128700
총 RAM 비트77909197
I/O 수364
DigiKey 프로그래밍 가능Not Verified
기술 문서
제품 개요
IC FPGA VIRTEX-UP 1365FCBGA
captcha
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