Fuan International
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XCVC1902-2LLIVSVA2197
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Xilinx (AMD)
브랜드
쟁반
包装 패키징
배치
200
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Xilinx (AMD)
시리즈Versal™ AI Core
패키지쟁반
제품상태ACTIVE
패키지/케이스2197-BFBGA, FCBGA
속도450MHz, 1.08GHz
RAM 크기256KB
작동 온도-40°C ~ 100°C (TJ)
코어 프로세서Dual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
주요 속성Versal™ AI Core FPGA, 1.9M Logic Cells
연결성CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
주변기기DDR, DMA, PCIe
공급자 장치 패키지2197-FCBGA (45x45)
건축학MPU, FPGA
기술 문서
제품 개요
IC VERSAL AICORE FPGA 2197BGA
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