Fuan International
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| 유형 | 설명 |
| 제조업체 | Xilinx (AMD) |
| 시리즈 | Zynq®-7000 |
| 패키지 | 대부분 |
| 제품상태 | OBSOLETE |
| 패키지/케이스 | 676-BBGA, FCBGA |
| 속도 | 1GHz |
| RAM 크기 | 256KB |
| I/O 수 | 130 |
| 작동 온도 | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| 코어 프로세서 | Dual ARM® Cortex®-A9 MPCore™ with CoreSight™ |
| 주요 속성 | Kintex™-7 FPGA, 350K Logic Cells |
| 연결성 | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG |
| 주변기기 | DMA |
| 공급자 장치 패키지 | 676-FCBGA (27x27) |
| 건축학 | MCU, FPGA |
