Fuan International
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XC1736EPD8I
XC1736EPD8I

IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP

Xilinx (AMD)
브랜드
튜브
包装 패키징
배치
200
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Xilinx (AMD)
시리즈-
패키지튜브
제품상태OBSOLETE
패키지/케이스8-DIP (0.300", 7.62mm)
장착 유형Through Hole
메모리 크기36kb
프로그래밍 가능 유형OTP
작동 온도-40°C ~ 85°C
전압 - 공급4.5V ~ 5.5V
공급자 장치 패키지8-PDIP
DigiKey 프로그래밍 가능Not Verified
기술 문서
제품 개요
IC PROM SER I-TEMP 36K 8-DIP
captcha
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