Fuan International
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TDA2SXBTQABCQ1
TDA2SXBTQABCQ1

Texas Instruments
브랜드
대부분
包装 패키징
배치
200
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Texas Instruments
시리즈-
패키지대부분
제품상태ACTIVE
패키지/케이스760-BFBGA, FCBGA
속도750MHz, 1.18GHz
RAM 크기2.5MB
I/O 수247
작동 온도-40°C ~ 125°C (TJ)
코어 프로세서ARM® Cortex®-A15, Dual ARM® Cortex®-M4, C66x
연결성CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
주변기기DMA, POR, PWM, WDT
공급자 장치 패키지760-FCBGA (23x23)
건축학DSP, MPU
등급Automotive
자격AEC-Q100
기술 문서
제품 개요
PROTOTYPE
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