Fuan International
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SMALL-AMP-DIP-EVM
SMALL-AMP-DIP-EVM

BREAKOUT BOARD

Texas Instruments
브랜드
상자
包装 패키징
배치
225
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Texas Instruments
시리즈-
패키지상자
제품상태ACTIVE
직위수16
프로토보드 유형SMD to DIP
패키지 수락됨DPW-5, DCN-8, DDF-8, DSG-8, RUG-10, RUC-14, RGY-14, RTE-16
제품 개요
BREAKOUT BOARD
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