Fuan International
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SM-K26-XCL2GC-ED
SM-K26-XCL2GC-ED

Xilinx (AMD)
브랜드
상자
包装 패키징
배치
200
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Xilinx (AMD)
시리즈Zynq® UltraScale+™ Kria™
패키지상자
제품상태OBSOLETE
커넥터 유형2 x 240 Pin
크기/치수3.030" L x 2.360" W (77.00mm x 60.00mm)
속도533MHz, 1.333GHz
RAM 크기4GB
작동 온도0°C ~ 85°C (TJ)
모듈/보드 유형FPGA Core
코어 프로세서ARM® Cortex®-A53
보조 프로세서Arm® Cortex®-R5F
플래시 크기16GB eMMC, 64MB QSPI
제품 개요
SOM K26C VISION ZYNQ MPSOC ED
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