Fuan International
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MSPM0L1306TDGS20R
MSPM0L1306TDGS20R

Texas Instruments
브랜드
테이프 및 릴(TR)
包装 패키징
배치
5150
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Texas Instruments
시리즈-
패키지테이프 및 릴(TR)
제품상태ACTIVE
패키지/케이스20-TFSOP (0.118", 3.00mm Width)
장착 유형Surface Mount
속도32MHz
프로그램 메모리 크기64KB (64K x 8)
RAM 크기4K x 8
작동 온도-40°C ~ 105°C (TA)
발진기 유형External, Internal
프로그램 메모리 유형FLASH
코어 프로세서ARM® Cortex®-M0+
데이터 변환기A/D 8x12b SAR
코어 크기32-Bit
전압 - 공급(Vcc/Vdd)1.62V ~ 3.6V
연결성DALI, I2C, IrDA, LINbus, SmartCard, SMBus, SPI, UART/USART
주변기기Brown-out Detect/Reset, DMA, POR, PWM, WDT
공급자 장치 패키지20-VSSOP
I/O 수17
기술 문서
제품 개요
IC MCU 32BIT 64KB FLASH 20TFSOP
captcha
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