Fuan International
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HMC7545ABLP47E
HMC7545ABLP47E

Linear Technology (Analog Devices, Inc.)
브랜드
조각
包装 패키징
배치
200
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Linear Technology (Analog Devices, Inc.)
시리즈-
패키지조각
제품상태OBSOLETE
패키지/케이스36-VFQFN Exposed Pad, CSP
장착 유형Surface Mount
기능Signal Conditioner
제품 개요
IC AMP MMIC
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