Fuan International
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CSD86336Q3DT
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Texas Instruments
브랜드
테이프 및 릴(TR)
包装 패키징
배치
201
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Texas Instruments
시리즈NexFET™
패키지테이프 및 릴(TR)
제품상태ACTIVE
패키지/케이스8-PowerTDFN
장착 유형Surface Mount
구성2 N-Channel (Half Bridge)
작동 온도-55°C ~ 125°C
기술MOSFET (Metal Oxide)
전력 - 최대6W
드레인-소스 전압(Vdss)25V
전류 - 연속 배수(Id) @ 25°C20A (Ta)
입력 커패시턴스(Ciss)(최대) @ Vds494pF @ 12.5V, 970pF @ 12.5V
Rds On(최대) @ Id, Vgs9.1mOhm @ 20A, 5V, 3.4mOhm @ 20A, 5V
게이트 충전(Qg)(최대) @ Vgs3.8nC @ 45V, 7.4nC @ 45V
FET 기능Logic Level Gate, 5V Drive
Vgs(일)(최대) @ Id1.9V @ 250µA, 1.6V @ 250µA
공급자 장치 패키지8-VSON (3.3x3.3)
기술 문서
제품 개요
MOSFET 2N-CH 25V 20A 8VSON
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