Fuan International
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CSD75204W15
CSD75204W15

Texas Instruments
브랜드
테이프 및 릴(TR)
包装 패키징
배치
200
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Texas Instruments
시리즈NexFET™
패키지테이프 및 릴(TR)
제품상태OBSOLETE
패키지/케이스9-UFBGA, DSBGA
장착 유형Surface Mount
구성2 P-Channel (Dual)
작동 온도-55°C ~ 150°C (TJ)
기술MOSFET (Metal Oxide)
전력 - 최대700mW
전류 - 연속 배수(Id) @ 25°C3A
입력 커패시턴스(Ciss)(최대) @ Vds410pF @ 10V
게이트 충전(Qg)(최대) @ Vgs3.9nC @ 4.5V
FET 기능Logic Level Gate
Vgs(일)(최대) @ Id900mV @ 250µA
공급자 장치 패키지9-DSBGA
기술 문서
제품 개요
MOSFET 2P-CH 3A 9DSBGA
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