Fuan International
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CSD17309Q3
CSD17309Q3

Texas Instruments
브랜드
테이프 및 릴(TR)
包装 패키징
배치
7127
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Texas Instruments
시리즈NexFET™
패키지테이프 및 릴(TR)
제품상태ACTIVE
패키지/케이스8-PowerTDFN
장착 유형Surface Mount
작동 온도-55°C ~ 150°C (TJ)
기술MOSFET (Metal Oxide)
FET 유형N-Channel
전류 - 연속 배수(Id) @ 25°C20A (Ta), 60A (Tc)
Rds On(최대) @ Id, Vgs5.4mOhm @ 18A, 8V
전력 소비(최대)2.8W (Ta)
Vgs(일)(최대) @ Id1.7V @ 250µA
공급자 장치 패키지8-VSON-CLIP (3.3x3.3)
구동 전압(최대 Rds 켜짐, 최소 Rds 켜짐)3V, 8V
Vgs(최대)+10V, -8V
드레인-소스 전압(Vdss)30 V
게이트 충전(Qg)(최대) @ Vgs10 nC @ 4.5 V
입력 커패시턴스(Ciss)(최대) @ Vds1440 pF @ 15 V
제품 개요
MOSFET N-CH 30V 20A/60A 8VSON
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