Fuan International
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CP3SP33SMR/NOPB
CP3SP33SMR/NOPB

IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA

Texas Instruments
브랜드
쟁반
包装 패키징
배치
200
주식
제품 사양
유형설명
제조업체Texas Instruments
시리즈-
패키지쟁반
제품상태OBSOLETE
패키지/케이스144-LFBGA
장착 유형Surface Mount
상호 작용ACCESS.bus, Audio, Bluetooth, CAN, EBI/EMI, I2S, Microwire/SPI, UART/USART, USB OTG
RAM 크기44K x 8
작동 온도-40°C ~ 85°C
전압 - 공급3V ~ 3.3V
컨트롤러 시리즈CP3000
프로그램 메모리 유형External Program Memory
응용Connectivity Processor
코어 프로세서CR16C
공급자 장치 패키지144-FBGA (10x10)
I/O 수36
DigiKey 프로그래밍 가능Not Verified
기술 문서
제품 개요
IC CPU W/BLUTOOTH&CAN 144-BGA
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